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      半導體測試分選解決方案
      特點:針對TO-220、TO-251、TO-252、TO-3P等封裝類型的分立器件分選測試,兼容性強;速度可達6500/H(測試時間在100毫秒內),還可測試熱阻、T/S值,IC測試電流量最高達到20A;所有功能測試只需要兩道測試工位,耐高壓,測試結果精確。
      推薦設備:
      DT-400B 半導體管對管分選機
      被測試元件通過鋼片推出,進入無震動直線送料機構,經入交錯式測試平送。在測試工位經過測試後,再由履帶傳送至相應的落料口,氣缸開夾落料,被測試元件經落料管道進入指定的分料箱。測試不良,進入廢料箱。
      設備性能1)平送送料採用皮帶傳送,無震動,速度快,穩定;2)所有功能測試只需要兩道測試工位,耐高壓,測試結果精確;3)測試分類可選擇性高,共15個分料箱,可設置14個分類;4)有滿料轉換預備儲料道,滿箱無需停機等待,可提高工作效率;5)經測試過的不同參數元件經過相應的落料管道進入分料箱,無落料等待時間,提高了工作效率;6)本設備使用測試範圍:TO-220、TO-251、TO-252、TO-3P等封裝類型的分立器件分選測試,兼容性強;7)測試系統除測試電壓,電流等基本參數外,還可測試熱阻、T/S值,IC測試電流量最高達到20A;8)觸模式平板電腦操作系統,無鍵盤、無鼠標,操作簡單,數據集中。
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